浙江芯動(dòng)科技通過
嘉興市高新技術(shù)研究開發(fā)中心認(rèn)定
浙江芯動(dòng)科技有限公司再傳捷報(bào)——公司申報(bào)的“芯動(dòng) MEMS 芯片高新技術(shù)研究開發(fā)中心”順利通過嘉興市科技局評(píng)審，正式獲批掛牌。這一殊榮不僅印證了芯動(dòng)科技在 MEMS 芯片領(lǐng)域的技術(shù)高度，更標(biāo)志著企業(yè)在科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化道路上再攀新階。
作為高端 MEMS 芯片加工的領(lǐng)跑者，芯動(dòng)科技始終以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，深耕微機(jī)電系統(tǒng)工藝研發(fā)與應(yīng)用。此次研發(fā)中心的獲批，將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的突破能力，夯實(shí)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心優(yōu)勢。
未來，研發(fā)中心將依托芯動(dòng)科技深厚的研發(fā)基底，攜手頂尖高校及科研院所，聚焦高性能 MEMS 芯片前沿技術(shù)，圍繞微型化、低功耗、高靈敏度等方向持續(xù)攻關(guān)，廣泛賦能消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療健康等多元場景。
“芯動(dòng) MEMS 芯片高新技術(shù)研究開發(fā)中心”的設(shè)立，既是公司技術(shù)實(shí)力的集中體現(xiàn)，更是面向未來的戰(zhàn)略落子。中心將匯聚行業(yè)高端人才，整合跨學(xué)科、跨產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源，加速 MEMS 芯片從實(shí)驗(yàn)室邁向規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，助力國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量躍升。
以此為新起點(diǎn)，芯動(dòng)科技將持續(xù)加碼研發(fā)投入，完善創(chuàng)新體系，提速科技成果轉(zhuǎn)化，力爭在短期內(nèi)打造一批具備國際先進(jìn)水平的技術(shù)成果與標(biāo)桿產(chǎn)品，全面鞏固并提升公司在 MEMS 芯片賽道的領(lǐng)先地位。
秉承“技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量為本、服務(wù)至上”的發(fā)展理念，芯動(dòng)科技將以研發(fā)中心為樞紐，深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同，拓寬市場應(yīng)用邊界，推動(dòng) MEMS 芯片技術(shù)普惠千行百業(yè)。
芯動(dòng)科技誠邀全球合作伙伴并肩前行，共同探索 MEMS 芯片的無限可能，為中國“智造”注入澎湃動(dòng)能！
